Y sí, Apple ya está preparando el iPhone 17. Pero se beneficiaría de un nuevo componente que potencialmente lo haría más delgado, liviano y duradero. Te lo explicamos.
Apenas se ha lanzado el iPhone 15 cuando ya se intensifican los rumores sobre los próximos smartphones de Apple. Da la casualidad de que, según el analista de Apple Ming-Chi Kuo, la compañía está trabajando en una placa base nueva, más delgada y liviana para el iPhone 17.
iPhone 17: una placa base de cobre recubierta de resina, pero ¿qué es?
La tecnología RCC, o cobre recubierto de resina, es una nueva tecnología para la fabricación de placas base para teléfonos inteligentes. Consiste en . Esta capa de resina permite y, sobre todo, .
La tecnología RCC ofrece varias ventajas potenciales sobre las tecnologías actuales de fabricación de placas base. Permite, lo que libera espacio para agregar nuevos componentes. También mejora la resistencia a los golpes de la placa base, lo que reduce el riesgo de daños durante una caída.
Según Ming-Chi Kuo, Apple tiene la intención de que el iPhone 17 se beneficie de este tipo de placa base RCC. Más delgada, ligera y sobre todo más robusta que la placa base actual, permitiría a Apple añadir más componentes, como por ejemplo. También se rumorea que sería el primero en aprovechar FaceID debajo de la pantalla.
Estos son algunos de los beneficios potenciales de la tecnología RCC:
- : la capa de resina ayuda a reforzar la placa base (sin aumentar su grosor ni su peso), lo que libera espacio para añadir nuevos componentes.
- : Esta capa hace que la placa base sea más resistente a los golpes, lo que reduce el riesgo de daños en caso de caída.
- : La tecnología RCC podría permitir a Apple reducir los costos de fabricación de las placas base del iPhone.
Si el iPhone 17 aún está lejos, el año que viene llegará el iPhone 16, con un chip A18 Bionic y RAM adicional.
Fuente: Medio
