El Pixel 9 nos tendría una agradable sorpresa guardada bajo el capó. El SoC Tensor G4 se beneficiaría del grabado de 4 nm y de una nueva técnica de empaquetado. Suficiente para darle una mejor eficiencia energética y una mejor gestión térmica.
Google lanzó su Pixel 8 y Pixel 8 Pro en octubre pasado. Smartphones de gama alta impulsados por el chip Tensor G3. Si bien todavía faltan varios meses para descubrir el Pixel 9, ya empiezan a filtrarse las primeras informaciones técnicas. El último nos llega desde Noticias financieras. Citando fuentes industriales, el medio afirma que Samsung y Google están trabajando entre bastidores para desarrollar el futuro chip Tensor G4.
Este último estaría grabado en 4 nm, el mismo proceso utilizado para el chip Exynos 2400 del Galaxy S24. También se beneficiaría de una nueva técnica de envasado conocida como embalaje a nivel de oblea Fan-out (FOWLP). Suficiente para brindarle una mayor eficiencia energética y una mejor gestión térmica que las versiones anteriores de SoC utilizadas en los teléfonos inteligentes Pixel. También debería mejorarse el rendimiento.
Pixel 9: ¿eficiencia energética mejorada gracias a Tensor G4?
Si bien el Pixel 8 ha sido destacado por sus problemas de sobrecalentamiento, tales mejoras serían bienvenidas en la próxima serie. Sin embargo, cabe señalar que el Tensor G3 ya contaba con el soporte de una variante del proceso FOWLP. El Tensor G4, sin embargo, lograría superar a su predecesor en términos de gestión de la temperatura gracias a una versión más reciente de la técnica de envasado.
Además de contener mejor el sobrecalentamiento, una mejor disipación del calor debería ayudar a aumentar el rendimiento del smartphone y mejorar su autonomía (el Pixel 8 llega hasta las 15:38 en reproducción de vídeo según nuestra prueba).
Sin embargo, según Android Authority, el Tensor G4 aparecería “sólo” como una evolución del Tensor G3. El verdadero salto de rendimiento se espera más bien en el Tensor G5, que se alojará en las entrañas del Pixel 10 en 2025. Este chip, que promete ser muy potente, debería ser construido por TSMC.
