El líder mundial en memoria de IA y una empresa líder en semiconductores están entablando una estrecha cooperación.
Aunque a los gigantes les gusta AMD, Nvidia Si Intel Se trata de empresas estadounidenses, Asia tampoco tiene de qué avergonzarse. De aquí provienen la mayoría de los fabricantes de equipos informáticos: tarjetas gráficas, placas base, módulos de RAM, fuentes de alimentación y mucho más. Sin mencionar a los chaebols como ellos. Samsung.
La producción en masa del HBM4 comenzará en 2026
Y hablando de Corea del Sur discurso, esto SK hynix anunció cooperación con taiwaneses TSMC. Se centrará en la producción. memoria HBM de próxima generaciónque impulsará aceleradores eficientes.
Según se informa, esta iniciativa permitirá: producción en masa HBM 6.ª generación ya en marcha 2026. Los coreanos afirman que una cooperación estrecha se traducirá en más innovaciones. Ambas empresas se centrarán en primera mejorando el rendimiento de la matriz baseque está montado en la parte inferior del paquete HBM.
La producción de HBM se basa en la superposición de chips DRAM en el núcleo base utilizando tecnología TSV y luego conectándolos verticalmente. SK hynix utilizó sus soluciones, pero está previsto adoptar el proceso TSMC. Esto permitirá mayor densidad de memoria y mejor adaptación a las necesidades del cliente.
Por supuesto que debes recordar que Seguimos hablando de memorias VRAM para modelos profesionales. – entre otros tarjetas gráficas para estaciones de trabajo y aceleradores de inteligencia artificial, no chips de consumo. Porque Si bien la eficiencia de HBM es enorme, el coste de producción no es ciertamente bajo.
