Parece que SK hynix está trabajando en una nueva memoria SSD. Existe la posibilidad de que veamos chips NAND de 400 capas el próximo año.
Aunque hay muchos SSD disponibles en las tiendas de muchas empresas diferentes, la mayoría utiliza los mismos componentes. Sólo hay unos pocos fabricantes importantes de chips de memoria en el mercado. Estamos hablando de entidades como Micrón (EE.UU), kioxia (Japón), YMTC (China) y Samsung y SK hynix (Corea del Sur).
SK hynix puede obtener una ventaja significativa en el mercado NAND
Fuentes de la industria indican que SK hynix está trabajando en el desarrollo Memorias NAND de 400 capas, y está previsto que su producción en masa comience en la segunda mitad de 2025. Esto supondría un gran salto respecto a las soluciones actuales, que permitirían… ofreciendo SSD mucho más grandes y eficientes.
En comparación, Samsung acaba de comenzar a producir chips V-NAND de 290 capas y apunta a más de 1.000 capas para 2030. Micron comenzó a producir memoria NAND 3D de 276 capas en julio y Kioxia alcanzó el nivel de 218 capas en 2023.
Para lograr tu objetivo, SK hynix tiene la intención de utilizar tecnología de conexión híbrida con estructura «oblea a oblea» (W2W). Este enfoque difiere significativamente del método actual»Periférico debajo de la celda» (PUCC). La investigación y el desarrollo actuales incluyen la investigación de nuevos materiales y tecnologías para conectar obleas de silicio.
Los coreanos se negaron a comentar sobre estos rumores., sin revelar ningún detalle sobre el desarrollo de nuevos recuerdos o el cronograma de desarrollo esperado. Esto sugiere que el proceso se encuentra en una etapa temprana y no se pueden descartar posibles retrasos.
