Intel presume nuevos procesadores en Hot Chips 2024

El líder del mercado de procesadores revela sus cartas en cuanto a soluciones para servidores y portátiles. El tema principal parece ser la mejora de la eficiencia energética.

Actualmente se está llevando a cabo un evento en los Estados Unidos. Patatas fritas 2024donde los líderes de la industria de los semiconductores hacen alarde de los nuevos productos de su oferta y debaten sobre el futuro del mercado. No faltan empresas como Intel, Nvidia, AMD, Qualcomm, Samsung, SK hynix y mucho más.

Los portátiles con Intel Lunar Lake debutarán el 3 de septiembre

Durante la conferencia de hoy, los Blues revelaron nueva información sobre el servidor. SoC Intel Xeon 6 (anteriormente Intel Granite Rapids-D), pero también los de consumo Lago lunar Intel y aceleradores Intel Gaudí 3.

El SoC Intel Xeon 6 fue diseñado con… nodos de borde y proporciona una alta escalabilidad. El sistema combina la parte informática de los procesadores Intel Xeon 6 en combinación con el chip de E/S. Litografía Intel 4. Esto se traduce en un mayor rendimiento, pero también en mejorar la eficiencia energética.

Entre las funciones disponibles veremos, entre otras hasta 32 carriles PCI Express 5.0hasta 16 líneas Compute Express Link 2.0, compatibilidad con 2x 100G Ethernet, Controladores de memoria de 4 y 8 canales y optimizaciones típicas de aplicaciones perimetrales, como rango de temperatura de funcionamiento ampliado.

Intel presume nuevos procesadores en Hot Chips 2024

En caso Lago lunar Intel El discurso de Arik Gihon, diseñador principal de procesadores de clientes, versó sobre mejorar la eficiencia energética. El uso de nuevas arquitecturas para los núcleos P y E tiene como objetivo garantizar un alto rendimiento incluso en 40% menos consumo de energía. La nueva NPU es hasta x4 más eficiente que la serie Intel Meteor Lake e integrada Chips gráficos basados ​​en Intel Xe2 son x1.5 más fuertes.

Lo menos se ha dicho sobre Intel Gaudí 3es decir, aceleradores para trabajar con inteligencia artificial. La presentación se centró en los cambios en el mercado de la IA y los desafíos relacionados con el escalado del sistema, los costos y el consumo de energía. Aparentemente esto tuvo un impacto significativo en la optimización de la nueva arquitectura, que incluía, entre otros: integración de caché de dos niveles. Conoceremos más detalles en septiembre.

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