TSMC es lanzar la producción en masa de sistemas en litografía de 2 nm para finales de este año, y la lista de clientes que esperan los chips de próxima generación ya está llena. Debido a gran demanda ambas fábricas del gigante taiwanés de semiconductores están completamente reservado.
El precio de una oblea de silicio de 2 nm asciende a 30.000 dólares
Las plantas ubicadas en Xinzhu y Kaohsiung aún se encuentran en la etapa de producción piloto.pero ya alcanzan una eficiencia del 70%. Este es un resultado sorprendente porque también se informaron resultados similares durante la serie de pruebas de obleas el año pasado. Se espera que la producción mensual prevista alcance el impresionante nivel de 100.000 obleas.
No hay información oficial sobre cuál de los clientes de TSMC realizó el pedido más grande, pero informes anteriores afirmaron que Apple había asegurado más de la mitad de su producción inicial de 2 nm. Todo para este fin limitar el acceso de los competidores, es decir, Qualcomm y MediaTek.
La primera generación de litografía de 2nm de TSMC se llama N2, y en los siguientes años aparecerá su versión mejorada N2P. Se espera que el precio de una oblea sea de aproximadamente 30.000 dólares. Aunque esta cantidad pueda parecer alta, es una «choga»: TSMC planea aumentar los precios de sus procesos de 3 nm: N3E a 25.000 dólares y N3P a 27.000 dólares.
Los primeros dispositivos basados en 2 nm que llegarán al mercado serán SoC para teléfonos inteligentes, así como aceleradores de inteligencia artificial y procesadores de servidores. Esto fue confirmado, entre otros, por AMD apuntando a la familia Veneciaes decir, sistemas EPYC basados en la próxima arquitectura Zen 6.
