El SMIC chino comenzó a probar una de la primera litografía doméstica de duvas. Según los informes, el dispositivo fue desarrollado por Shanghai Yuliangsheng Technology Co.relacionado con Huawei a través de la empresa Sicarriery es ser un elemento importante En la búsqueda de la auto -insuficiencia de China En el campo de la producción de semiconductores.
La herramienta es un monte sin codificación Everest
La plataforma de prueba ha sido diseñada para Tecnología de clase 28 nm. Sin embargo, según los informes, puede ser con el tiempo También se usa para nodos de 7 nm o incluso 5 nm Gracias al uso de calibración múltiple. La mayoría de los componentes provienen de China, pero algunos aún se importan. La compañía está trabajando en la ubicación completa de la cadena de suministro, que en el futuro haría que el país se independizara de la política de exportación de los Estados Unidos y Europa.
La descripción muestra que El sistema Yuliangsheng se asemeja a la máquina ASML Twinscan NXT: 1950i desde 2008originalmente diseñado para procesos de 32 nm. ASML luego desarrolló generaciones más avanzadas, como NXT: 2000i, dedicadas a las tecnologías ya mencionadas de la clase 7 y 5 nm.
No está claro si las pruebas en SMIC ya incluyen la producción de sistemas reales, o si la compañía solo está revisando los primeros patrones en wafflesque parece más probable. Según los planes, las máquinas DUV nacionales se quedarían incluido en las líneas de producción en 2027. Hasta entonces, SMIC usará las herramientas ASML ya poseídas.
Los expertos enfatizan que la creación de chips en tecnología de 7 nm o 5 nm en la plataforma en cuestión requeriría una mejora significativa en la precisión y el rendimiento de la herramienta. Al menos cuando se trata de la producción en masa y el logro sensato. Y esto significa que la producción de sub-10 nm utilizando máquinas nacionales Solo puede ser real alrededor de 2030.
